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電子組裝材料
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01 電子組裝材料專家
OSP、鍍鎳焊盤覆蓋率。 OSP、鍍鎳焊盤覆蓋率可做到100%覆蓋上錫產品多元化，完善的電子組裝材料解決方案
03 大企業合作用戶
華為、TCL等知名企業合作使用
零鹵素錫膏（無鉛零鹵素添加）高端領域。
智能手機（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
技術上與各大研究院校合作，創辦聯合實驗室
BGA空洞。BGA空洞優勢在于氣泡大?。?0%以內
優異的保濕性。榮昌錫膏取500g放在印刷機上連續印刷12小時，不會發干，國內通常6小時以內，都會出現發
好品質，值得信賴 02
技術優勢 04
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新聞資訊
 2019-06-19焊錫膏和助焊膏有什么區別呢？ 為協助做好石化和化工行業“十四五”高質量發展工作，石油和化學工業規劃院（以下簡稱“石化規劃院”）近日在京組織召開...
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